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Processos

Placas de Circuitos Impressos

PP - Tecnologia Panel e Pattern Plating

A GALPRO possui produtos e processos para “Panel e Pattern Plating” que passa desde sistemas horizontais de alta tecnologia até sistemas verticais de espessamento. Os processos “Panel e Pattern Plating” podem ser utilizados para espessamento de alta tecnologia com alta densidade de corrente e espessamento com cobre através dos furos, “conformal plating” e “blind via”. Pré-tratamentos e produtos químicos para cobre, estanho, níquel eletrolítico e ouro também estão disponíveis.

A linha de produtos para o “Panel e Pattern Plating” inclui
• Sistemas horizontais - INpulse 2 Technology
• Sistemas Vertical – Cobre Eletrolítico DC e pulsante
• Estanho Metal “Resist Plating”
• Níquel e ouro eletrolítico

Sistemas Verticais

Os processos de espessamento de cobre CUPRACID foram desenvolvidos para atender as mais altas exigências em confiabilidade e produtividade, com larga faixa de parâmetros de operação e com controle analítico completo; indicado para equipamentos verticais para a produção em altas densidades de corrente, bem como em baixa para densidades de correntes em DC ou também pulsante.

Estanho Metal “Resist Plating”

Sulfotech para processo de estanho DC e Tinpulse para processo de estanho pulsante. Todos os processos de estanho “Resist Plating” são extraordinariamente adequados para depositar camadas resistentes à “strippers”, com alta resistência à possível contaminação de foto-resist.