CIRCUITO IMPRESSO
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PP - Tecnologia Panel e Pattern
Os processos de espessamento de cobre CUPRACID foram desenvolvidos para atender as mais altas exigências em confiabilidade e produtividade, com larga faixa de parâmetros de operação e com controle analítico completo, indicado para equipamentos verticais para a produção em altas densidades de corrente. bem como em baixa para densidades de correntes em DC ou também pulsante.
Sulfotech para processo de estanho DC e Tinpulse para processo de estanho pulsante. Todos os processos de estanho “Resist Plating” são extraordinariamente adequados para depositar camadas resistentes à ‘strippers”, com alta resistência à possível contaminação de foto-resist.
PTH - Tecnologia em Desmear
A família Securiganth de produtos para remoção desmear engloba produtos multifuncionais para HDI. MLB. Flex-rígida, bem como produtos específicos para a produção de substrato IC. Esta linha está disponível tanto para aplicação vertical e horizontal. O sistema ambientalmente correto Oxamat, para a regeneração de permanganato, permite uma performance constante com o mínimo consumo de permanganato.
Com mais de duas décadas de experiência em processo de metalização vertical com cobre químico na indústria de circuitos impressos. a GALPRO oferece processos tecnologicamente avançados e de custo eficaz para a aplicação em SAP. HDI. MLB e Flex / Flex-rigida. Printoganth MV Plus é um processo de média a alta tecnologia
para a produção de substrato IC. Printoganth PV E é um processo de baixa à média tecnologia, que foi desenvolvido para alcançar os melhores resultados para a producão de IDH e MLB. A ótima aderência e cristalização do cobre obtido com Printoganth PV E é inigualável no mercado. Isso torna a escolha ideal para a produção de alta Tg e outros materiais sofisticados. Noviganth LS Plus foi otimizado para máximo custo benefício.
Tem um processo desmear dedicado que oferece o máximo de desempenho a um custo mínimo.
Metalização Direta é uma alternativa viável e ecologicamente correta para o cobre químico na indústria de circuitos impressos. O processo de metalização direta da GALPRO e à base de polímero condutor para a produção em equipamento vertical e horizontal. Ecopact CP Plus é o processo de polímero condutor com capacidade
superior de cobertura. É apropriado para o IDH, MLB e produção Flex / Flex-rígida.
SF - Tecnologia de Acabamentos
O processo Stannatech é líder de mercado mundial em estanho químico para soldagem múltiplas Pb-Free e tecnologia press-fit. Dentro da indústria de eletrônicos o estanho químico é reconhecido como um acabamento de superfície confiável para ambas as aplicações de PCBs e substrato IC. Ele é usado em muitos segmentos de
mercado, tais como automóveis, comunicações, consumidores e eletrônica industrial Stannatech pode ser utilizado nos processos vertical e horizontal. O risco de surgimento de “Wiskers” é minimizado a nível abaixo da especificação do IPC com o “Aditivo Anti-Wiskers (AWA) ” atendendo os requisitos da indústria automobilística.
Amarelamento da superfície de estanho devido às condições adversas durante a solda Pb-Free é evitado com PostDiD 270.
A Atotech possui uma longa história com ENIG empregada na produção em massa de placas de circuitos impressos. Impulsionado pelas necessidades e exigências da indústria PCIs e OEMs. a Atotech desenvolveu vários processos de ENIG, que já estão consolidados no mercado. Os processos ENIG de ATOTECH proporcionam a
máxima uniformidade de espessura e planaridade perfeita para soldagem de fios de alumínio. A Atotech oferece quatro opções de ENIG: Aurotech CNN. AuNic. Aurotech HP Aurotech Flex.
STT - Tecnologia de Tratamento
Os tradicionalmente conhecidos como processos de “óxido preto” são utilizados como os pré-tratamentos primários antes da laminação de camadas múltiplas e de ligação. No entanto, com a sua capacidade limitada, “anel rosa” e camadas de óxido facilmente danificadas, estes foram prontamente substituídos com o processo de “Alternative Oxide” de maior tecnologia. Com experiência em ambas as tecnologias. a GALPRO oferece ao mercado a família BondFilm de produtos.
Como a demanda tecnológica aumentou, as tensões mecânicas térmicas aplicadas aos “photo resist” e máscaras de solda aumentaram, as linhas mais finas e espaços menores significam maior risco de danos durante o processamento, temperaturas de refluxo de Pb_Free e barreiras mais fina de solda aumentaram o risco de falha no
serviço. A GALPRO oferece uma gama de produtos que modificam as características da superfície de PCB para não só maximizar a aderência do “dry film” e “resister” líquidos, mas também oferecer a melhor combinação de capacidade avançada, mantendo a alta produtividade. A linha de produtos CupraEtch e FerroEtch constroem uma
rugosidade de superfície única que é ideal para melhorar a aderência dos photo resist e máscara de solda durante a produção de placas de circuito impresso.
As linhas mais finas e espaços menores agora são comuns na indústria de placas de circuitos impressos e estão exigindo maior tecnologia dos stripper existentes. A linha ResistStrip foi cuidadosamente formulada para proteger as linhas finas com aditivos especiais para impedir a corrosão sobre as bordas.
