DESMEAR & METALIZAÇÃO
A GALPRO possui produtos e processos químicos para a remoção de “smear”, bem como para cobre químico e metalização direta para a fabricação de placas de circuitos impressos. Cada produto e processo pode ser adaptado às suas necessidades tecnológicas. A gama de produtos abrange vários segmentos de mercado, incluindo Substrato IC, HDI, MLB e produção de circuitos Flex / Flex-Rigid.
A linha de produtos para Desmear & Metalização inclui:
A família Securiganth de produtos para “desmear” engloba produtos multifuncionais para HDI, MLB, Flex-Rigid, bem como produtos específicos para a produção com Substrato IC. Esta linha está disponível tanto para aplicação vertical ou horizontal. O sistema (ambientalmente correto) Oxamat, para a regeneração de permanganato, permite uma performance constante com o mínimo consumo de permanganato.
Com mais de duas décadas de experiência em processo de metalização vertical com cobre químico na indústria de circuitos impressos a GALPRO oferece processos tecnologicamente avançados e de custo eficaz para a aplicação em SAP, HDI, MLB e Flex / Flex-Rigid. Printoganth MV Plus é um processo de média a alta tecnologia para a produção em Substrato IC. Printoganth PV E é um processo de baixa a média tecnologia, que foi desenvolvido para alcançar os melhores resultados para a producão de HDI e MLB. A ótima aderência e cristalização do cobre obtido com Printoganth PV E é inigualável no mercado. Isso torna a escolha ideal para a produção de altos TGs e outros materiais sofisticados. Noviganth LS Plus foi otimizado para máximo custo benefício.
Metalização Direta é uma alternativa viável e ecologicamente correta para o cobre químico na indústria de circuitos impressos. O processo de metalização direta da GALPRO e à base de polímero condutor para a produção em equipamento vertical e horizontal. Ecopact CP Plus é o processo de polímero condutor com capacidade superior de cobertura. É apropriado para o HDI, MLB e produção Flex / Flex-Rigid.