ESPESSAMENTO
A GALPRO possui produtos e processos para "Panel e Pattern Plating" que passa desde sistemas verticais até horizontais de alta tecnologia de espessamento. Os processos "Panel e Pattern Plating" podem ser utilizados para espessamento de alta tecnologia com alta densidade de corrente e espessamento com cobre através dos furos, "conformal plating" e "blind via". Pré-tratamentos para cobre, estanho, níquel eletrolítico e ouro também estão disponíveis.
A linha de produtos para Espessamento inclui:
Uniplate® IP2, equipamento líder de mercado para produção em linhas horizontais
Os processos de espessamento de cobre CUPRACID foram desenvolvidos para atender as mais altas exigências em confiabilidade e produtividade, com larga faixa de parâmetros de operação e com controle analítico completo, indicado para equipamentos verticais com produção em altas densidades de corrente, baixas densidades de corrente em DC ou também pulsante.
Sulfotech para processo de estanho DC e Tinpulse para processo de estanho pulsante. Todos os processos de estanho “Metal Resist Plating” são extraordinariamente adequados para depositar camadas resistentes a soluções de corrosão.
Nikotron: garante depósitos de níquel macios, dúcteis e de baixa tensão interna. O nível de tensão e a dureza podem ser controlados.
Aurotron: revestimento de ouro eletrolítico para “Wire Bonding” e solda, bem como para aplicações de ouro duro.