OSP, ENIG, ENEPIG & ESTANHO QUÍMICO
A GALPRO oferece sistemas de produção e processos inovadores que vão desde ENIG / ENEPIG a estanho químico. Na área de acabamento final a GALPRO possui uma linha completa de produtos com alta resistência ao ambiente severo de soldagem múltipla “Pb-free”.
A linha de produtos para "Tecnologia de Acabamento Final" inclui:
O processo Stannatech é líder de mercado mundial em estanho químico para soldagem múltiplas Pb-Free e tecnologia press-fit. Dentro da indústria de eletrônicos o estanho químico é reconhecido como um acabamento de superfície confiável para ambas as aplicações de PCBs e Substrato IC. Ele é usado em muitos segmentos de mercado, tais como automóveis, comunicações e eletrônica industrial. Stannatech pode ser utilizado nos processos vertical e horizontal. O risco de surgimento de “Wiskers” é minimizado a nível abaixo da especificação do IPC com o “Aditivo Anti-Wiskers (AWA)” atendendo os requisitos da indústria automobilística.
Amarelamento da superficie de estanho devido às condições adversas durante a solda Pb-Free é evitado com o aditivo PostDiP 270.
A Galpro possui uma longa história com ENIG empregada na produção em massa de placas de circuitos impressos. Impulsionado pelas necessidades e exigências da indústria de PCIs e OEMs a Atotech desenvolveu vários processos de ENIG, que já estão consolidados no mercado. Os processos ENIG proporcionam a máxima uniformidade de espessura e planicidade perfeita para soldagem com fios de alumínio.
OS-Tech: acabamento de superfície orgânico de alta temperatura que pode suportar mais de 5 ciclos de refluxo com espessura de camada consistente e desempenho ótimo de soldagem. O sistema de micro-etch, especialmente projetado para criar uma superfície de cobre mais lisa, garante uma distribuição uniforme e homogênea da espessura da camada. Os benefícios descritos podem ser alcançados com uma única etapa de processo.