STRIPPERS & POLIMENTO QUÍMICO
A GALPRO possui produtos químicos para remoção de “photo imageable resist”, remoção de estanho, preparação de superfície de camadas intermediarias, promotores de adesão entre outros. Historicamente, os processos de strippers e de "bonding enhancement” são considerados como de menor importância e de baixa tecnologia na fabricação de circuitos impressos; no entanto, como as indústrias de PCI começaram a exigir maior desempenho, a função da tecnologia de tratamento de superfície tornou-se primordial neste processo.
A linha de produtos para Strippers & Polimento Químico incluem:
Os tradicionalmente conhecidos como processos de “óxido preto” são utilizados como os pré-tratamentos primários antes da laminação de MLBs. No entanto, com a sua capacidade limitada, problemas como “anel rosa” e camadas de óxido facilmente danificadas, estes foram prontamente substituídos com o processo de “Alternative Oxide” de maior tecnologia. Com experiência em ambas as tecnologias, a GALPRO oferece ao mercado a família BondFilm de produtos.
Como a demanda tecnológica aumentou, as tensões mecânicas e térmicas aplicadas aos “photoresist” e máscaras de solda aumentaram, as linhas mais finas e espaços menores significam maior risco de danos durante o processamento, temperaturas de refluxo de Pb-Free e barreiras mais finas de solda aumentaram o risco de falha. A GALPRO oferece uma gama de produtos que modificam as características da superfície da PCI para maximizar a aderência dos “dry or liquid films”. A linha de produtos CupraEtch constroem uma rugosidade de superfície única que é ideal para melhorar a aderência dos “photoresist” e máscara de solda durante a produção de placas de circuito impresso.
As linhas mais finas e espaços menores agora são comuns na indústria de placas de circuitos impressos e estão exigindo maior tecnologia dos “strippers” existentes. A linha ResistStrip foi cuidadosamente formulada para proteger as linhas finas com aditivos especiais e impedir a corrosão sobre as bordas.
TinSolv® & SolderStrip: A linha de decapantes de metal de dois estágios e de estágio único garante superfícies de cobre limpas e ativas após a decapagem. As formulações de TinSolv® (para decapagem de estanho) e SolderStrip® (para remoção de estanho/chumbo) permitem decapagem completa e uniforme, tanto na superfície quanto em furos e BMVs.